KYOTO, Japon–(BUSINESS WIRE)–Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) présente son premier dispositif de couplage d’élément parasite. Cette solution de pointe améliore l’efficacité de l’antenne grâce à un couplage magnétique de l’élément parasite avec l’antenne et représente la première solution au monde conçue pour les produits aux normes Wi-Fi 6E et Wi-Fi 7. Pour les concepteurs de téléphones intelligents, de tablettes, de routeurs de réseau, de consoles de jeu et d’autres produits électroniques compacts, il permet de construire des antennes plus efficaces ce qui est une exigence clé pour de nombreux dispositifs modernes à espace limité.




Pour développer des produits aux normes We-Fi 6E et Wi-Fi 7, qui utilisent une communication sans fil à haut débit, de multiples antennes haute performance doivent être installées dans les dispositifs électroniques afin d’améliorer le débit et la qualité des communications. Cependant, alors que les dimensions des dissipateurs de chaleur et des piles deviennent plus importantes et que les processeurs deviennent plus sophistiqués, l’espace disponible pour le montage des antennes a tendance à se réduire.

Il existe donc un besoin pour des antennes plus petites. Il existe néanmoins une limitation technique du fait de la diminution de l’efficacité des antennes à large bande lorsqu’elles sont miniaturisées. Par conséquent les concepteurs ont besoin d’une solution qui associe la miniaturisation et une performance élevée.

La solution de Murata est un dispositif de couplage d’élément parasite, fabriqué avec sa technologie multi-couches, consistant en un bornier à quatre bornes à montage en surface dont les dimensions sont seulement de 1 x 0,5 x 0,35 mm.

Le dispositif de couple d’élément parasite de Murata connecte l’antenne d’arrivée* à ses éléments parasites plus efficacement qu’à travers l’espace libre. Il agit comme un dispositif de couplage minuscule dont la taille compacte permet une très bonne performance de couplage sans l’utilisation de matériaux magnétiques ce qui serait inapproprié pour les fréquences de fonctionnement ciblées. Un côté du dispositif de couplage est connecté avec une très faible perte d’insertion, entre la circuiterie RF d’un dispositif et son antenne principale. L’autre côté est connecté entre la terre et l’élément parasite. Le couplage plus direct obtenu permet d’ajouter les caractéristiques de résonance de l’élément parasite à celles de l’antenne d’arrivée. Cela permet ainsi un fonctionnement plus efficace pour une plage de fréquences élargie ou sur de multiples bandes discrètes.

Le dispositif permet de compenser la réduction de la taille de l’antenne en diminuant la taille du couplage entre l’antenne et les éléments parasites alors que la taille du couplage entre les éléments parasites et la terre est plus importante. En permettant le couplage entre l’antenne d’arrivée et l’élément parasite, le dispositif de couplage permet aux concepteurs d’utiliser des méthodes de conception d’antenne miniature sans nuire à l’efficacité de la bande de communication.

L’antenne d’arrivée peut provoquer un défaut d’adaptation d’impédance lorsqu’elle est utilisée sur une bande large ce qui entraîne une dégradation de la performance sans fil. En outre, lorsqu’une antenne avec un défaut d’adaptation d’impédance est connectée à un circuit de communication au moyen d’un câble long, celui-ci peut favoriser le défaut d’adaptation d’impédance et provoquer une plus grande perte d’insertion que prévue et réduire de façon considérable la performance de communication. En utilisant le dispositif, vous pouvez améliorer l’adaptation d’impédance d’antenne et réduire la dégradation de la performance de la communication sans fil même en utilisant des câbles longs.

Vous pouvez découvrir plus d’informations sur le dispositif de couplage de l’élément parasite en consultant : LIEN

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Remarque de l’éditeur :

*Une antenne connectée au module RF avec un câble, etc.

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Takeru Arayama, prsec_mmc@murata.com
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